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SIDE BRAZE PACKAGEはTTL、MOS、ECLなどの大型、中型、小型の半導体ICに適合します。 ピッチは2.54mm、ピンの数は64に達することができます。
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ディップデュアルインラインパッケージ
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詳細な SIDE BRAZE PACKAGEはTTL、MOS、ECLなどの大型、中型、小型の半導体ICに適合します。 ピッチは2.54mm、ピンの数は64に達することができます。
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